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美国伊利诺斯大学的研究人员近日开发完成了一种具有自我修复功能的电路材料。研究人员将可自愈的高分子材料制成直径仅为10微米的“胶囊”（内含液态金属），并将这些“胶囊”分散放置于电线内。当电路破损时，附近的胶囊会在瞬间破裂，释放出液体金属，对电路进行修复，使其重新导电，保证电器的正常工作。据称，这种“自修复”功能可以在数微秒内完成高达99%的功能恢复，它给复杂、难于探知的电路环境提供了绝佳的修复方案。
