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来自美国伊利诺伊大学的科研人员们成功研制出了一种新型银墨，将有助于制造和生产成本更为低廉的软性电子产品。以往，在电器生产中使用的银墨材料一般都需要在高温条件下使用，因此就要求涂有银墨的塑料板等材料具有较好的耐高温性和耐热性，在无形中提高了生产成本。而这款新型银墨在90摄氏度的温度下就可以正常使用，适用于低成本的弹性材料，因而将有助于推进低成本软性电子产品的大规模生产。
设计：University of Illinois 
