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一、专业名词介绍在介绍组装流程前，先介绍下两个专业名词：
1.CSP：Chip Size Package 芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP是一种封装外壳尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封装;
CSP有两种基本类型：一种是封装在固定的标准压点轨迹内的，另一种则是封装外壳尺寸随芯尺寸变化的。常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为柔性CSP，刚性CSP，引线框架CSP和圆片级封装(WLP)。柔性CSP封装和圆片级封装的外形尺寸因籽芯尺寸的不同而不同；刚性CSP和引线框架CSP封装则受标准压点位置和大小制约。
CSP Chip Scale Package封装的优点在于封装段由前段制程完成，制程设备成本较低、制程时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象；
2.COB:Chip On Board 用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。
与其它封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也存在不足，即需要另配焊接机及封装机,设备成本较高、良品率变动大、制程时间长,有时速度跟不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。
二、生产流程简述（通用）
三、组装主要不良现象和原因
1.黑屏：
sensor焊接不良，绑定不良，FPC线断，连接器损坏；
2.花屏：
sensor裂痕，贴片不良，FPC偏薄接触不良；
3.模糊：
调焦不到位，镜头污染/损伤，镜头受压焦距改变；
4.无法调焦
马达焊接不良，焊点短路，驱动IC损坏，镜头被卡住，结构干涉；
5.偏红，片蓝：
批次芯片差异不良，软件调试可以解决。
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