【设计规范】防水机设计规范

在智能手机越来越成为主流的情况下，各手机厂商产品同质化的趋势越来越明显,所以寻求差异化的产品,成为了树立产品成功形象，加深客户良好印象的有效方法。防水手机有着独特的差异化需求和卖点，能吸引相当一部分消费群体。前面几篇文章也提到了一些防水机的设计思路和防水标准，今天整理一份设计规范共享给大家；

1.密封结构对ID造型的要求

1.1  前后壳体之间的分型线，采用密封硅胶圈。壳体的强度要足够，避免因变形造成密封失效，建议前壳使用包含钢片或镁合金、钛合金等材质作为支撑的PC料；

1.2.  尽量避免分型线出现剧烈变化，采用较平滑的曲线。为保证AB壳之间的密封可靠,一般ID分型时,尽量保证此分型面为平面,避免分型面跳动.如果无法避免分型面跳动,跳动时用平缓的斜面过渡,尖角处倒大圆角。

1.3.  均匀排布螺丝与卡扣。

2.防水点位置设计

防水位置：

   正面：听筒，触摸屏，正面物理按键，主Mic(或在侧面)

   背面：电池盖，摄像头镜片，喇叭(或在侧面),副Mic(或在侧面),螺丝；

   侧面：USB孔，耳机孔，侧按键，壳体扣合面；

防水点位置设计规范：

2.1 防水点设计尽量少，喇叭，听筒，麦克风，电池仓，侧按键，USB孔，耳机孔、镜片（TW/Camera）和AB壳间的防水是必须的；

2.2 喇叭，听筒等声学器件尽可能选择防水规格的；

2. 3. 天线尽量放在壳体内；

2. 4. 所有防水面不能有模具的顶针，斜顶和镶件，避免有断差产生；

  2.5. 防水区域内不能有薄胶位，最薄胶位厚度≥0.5mm;

3.  TW/LCD 位置的防水设计

3.1.  TW与前壳粘合，需采用防水型泡棉胶，且泡棉胶结构必须为封闭型，不允许做L型。

3.2.  TW泡棉胶侧边宽度需>=2.0mm，如下图所示，以保证密封效果。

3.3. TW防水部位使用泡棉胶粘合处，制程中需要加压密合，以使材料达到最好密封和粘结效力。压力及保压时间根据粘合面积大小和材料spec确定。

4.  PCB 防水设计：

4.1. PCB板距离ID外型线≥3.5mm；

4.2. PCB有气密要求的区域，Layout不要有通孔。

5.  Receiver/Speaker/Mic 防水设计：

5.1 IPX7级别的防水，需直接选用有防水效果的声学器件；

5.2. 防水喇叭/听筒和壳体之间用防水泡棉胶连接密封，IPX7要求胶宽度至少1.2mm，尽可能做到1.5mm以上；

5.3. Mic防水用防水膜和硅胶套实现防水，防水膜和硅胶套干涉0.2mm，硅胶套和麦克风干涉0.05mm

5.4. 如设计使用防水膜，须在厚度方向预留至少0.4mm防水膜的震动空间；有必要做手板测试音频，确认防水膜的震动空间足够。


6.  螺丝防水设计：
6.1. 在外观面上的螺丝或者密封圈外的螺丝,需要做单独防水处理.在螺丝头和壳体面之间加TPU软胶圈,消除间隙；
6.2. 4个角的螺丝柱尽量设计在AB壳的软胶环外，以减少防水设计难度。
6.3. 螺丝选型和测试必须严格, 特别是盐雾测试应高于普通机器标准.48H不允许任何生锈;

7.  侧按键防水设计：
7.1 侧按键switch距离ID外型线≥4mm；
7.2. 键帽和硅胶分离，硅胶设计油压一个钢片作裙边，硅胶设计为倒扣的帽子插入壳体开孔，配合的过盈量与所用硅胶的材料有关，80度硅胶和壳体周圈干涉0.1mm;
7.3. 按键防水设计只能是硅胶和一个壳体密封，不能两个及以上的壳体密封7.4. 优先采用Dome结构，Switch要选择按压头的接触面积较大的。

8. A/B壳防水设计：
8.1 AB壳防水须设计完整的“O”型环
8.2. “O”直径≥1.2mm，防水槽≥1.3mm，壳体和“O”型环Z向干涉0.25mm
8.3. 放置O-ring的槽要有足够的深度，大于等于O-ring的直径，槽不能有开口位置。
8.4. 壳体的防水筋的宽度0.8mm，不能局部变窄
8.5. 模内注塑钢片要保证塑胶包住钢片，以免有漏水。
8.6. A,B壳之间的防水还可以采用双色注塑的方法, 而不用硅胶圈


9.  电池仓防水设计：
9.1. 电池仓防水可设计正压密封或测压密封防水，推荐使用测压密封；
9.2. 正压密封要保证壳体足够的强度,壳体在Z向对电池盖要有支撑面；
9.3. 电池仓周圈保留至少2.0mm的平台，电池距离器件≥2.5mm；
9.4. 测压密封防水槽与防水圈设计参数，参照下图：
a.       槽宽与O型圈的线径比=1.2  ：1.0，这样到防水圈与电池仓侧壁挤压后，防水圈有溢胶空间 ；
b.       (¢D-B)=0.2～0.3  胶圈的压缩量一般在此范围内。

5. 正压密封防水设计参数，参照下图：


10.USB塞/耳机塞防水设计：
10.1. USB塞子密封，并且只能是塞子和一个壳体密封，不能同时和两个及以上的壳体密封；
10.2. USB和AudioJack尽量单独做防水，如ID要求做成一个整体塞子的情况下，可以设计一个大的跑道型防水圈防水（USB和Audio Jack在防水圈里面）；
10.3. 防水圈设计尽量设计在插入方向的垂直平面上，以免产生扭转造成防水失效；
10.4. 可优先选用防水的USB和Audio Jack连接器。

11. lens防水设计：
1. 防水胶宽度≥2mm。

12.  天线防水设计：
12.1. 天线尽量装配在壳体内侧，或者采用LDS天线；
12.2. FPC天线折弯处距离一体成型的硅胶距离≥1mm,FPC被硅胶包住的部分，FPC边缘距离硅胶≥1mm。

  防水是一个系统工程，除结构要做防水设计外，其他部门也需要配合设计，后续将介绍其他关联部门对防水设计的要求；