【规范】防水机关联设计要求

上文中我们提到了防水机的设计除了结构要做防水以外，其他部门也要配合做好相关的防水设计，哪些地方需要注意呢，本文就简单总结说明一下：

1. ID外观设计要求

1.1 整机尺寸上必须为三防设计留有足够的余量，特别是宽度和高度方向必须先充分考虑三防解决方案后再确定具体的尺寸要求，后期来解决这个问题相当麻烦。

1.2. 尽量采用内置天线和直板机的方式，机身的四个侧面和外部轮廓边角采用高耐磨的橡胶材料，以避免手机在跌落中受到冲击，同时有良好的手感和防止滑出。如果必须采用滑盖和折叠方式，则一定要考虑更多的三防细节，特别是运动和连接部位的可靠性问题。

1.3. 外观上尽量不要采用直角和棱角，建议多用圆角来过渡，尤其是四个垂直的边，因为在跌落测试中四个侧边容易受到冲击。其他零件上也要避免有锋利的边角，尽量倒圆角，以增加手感和避免划伤。

1.4. 外壳的工艺选择上尽量采用高硬度，耐磨损，和基材结合性强的工艺如IML,IMF,UV等，最好不要采用电镀，普通喷涂等易磨损，划伤，脱落的工艺。推荐采用本色哑光表面咬花处理的工艺来达到外观设计的效果。

2.硬件设计要求

2.1 硬件器件要尽量远离可能进水的区域，如PCB靠近外壳的周边，I/O周边以及按键，LENS,接插件，连接器周边。

2.2. 如果有些器件必须放置在可能进水的位置，则可以考虑在器件上刷防水和绝缘的涂料加以保护，如防水油等。

2.3. 对于一些水敏感的硬件器件，需要特别提出注意，并在硬件和结构上一起想办法解决。在注意防水的同时还要综合考虑ESD电磁兼容，散热等要求，避免解决一个问题出现新的问题。

3.  器件选型要求

3.1 LCM选型：采用强度和玻璃厚度大一些的LCM，LCM应该通过严酷级别高一些的跌落和其他测试，LCM的连接器采用B-B连接比较可靠，LCM应该有保护垫圈和金属保护框架，IC等薄弱器件需要粘贴纸和泡棉进行保护，并在设计中预留空间防止碰撞。

3.2. Speaker ,Receiver ,Mic等器件，采用引线焊接或者直接焊接到PCB上比较可靠。声学器件上面需要有一层透声防水的薄膜，放置于本体和泡棉垫圈中间，以阻挡水的进入，推荐采用的是美国GORE公司的GAW 324/325 型号防水透声材料。该材料可以达到IP6,IP7级防水，同时可以尽量减少声音的损失。结构上前腔要求有0.5MM高度以及1.5MM左右的壁厚以达到声学的要求。塑壳上建议再粘贴防尘网。

3.3. CAMERA：采用SOCKET或者B-B连接器的方式进行连接比较可靠。

3.4. 连接器如I/O,B-B,耳机座，USB座，SD,TF,SIM卡座等，建议选择有定位柱和焊接方面可靠的使用。I/O可以采用可以自身防水的器件，或者在器件外面套一个软胶密封的I/O塞。

3.5. 螺钉、螺钉塞：螺钉要用不锈钢材质和表面镀锌，镀铬处理；螺钉和机壳间可以加橡胶垫圈密封；机壳上用过盈配合的橡胶螺钉塞塞紧密封。

     以上就是防水机对其他配合部门的要求，随着技术的进步，防水方案也越来越多，逐渐成熟，后续再次总结；