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[结构指南] 一份产品开发流程检查表

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admin 发表于 2024-12-8 10:46:14 | 显示全部楼层 |阅读模式

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代号项 目信息/数据单位
1提案1.新产品开发案申请表PM
2市场 / 客户需求分析2.Requirement Spec.PM
3可行性分析3.可行性分析报告PM
4提出开发计划书及订定产品规格4.1.开发计划书PM
4.2.Project TeamPM
4.3.Product Spec.(H/W,S/W,ME…)TPM
5订定产品质量计划5.产品质量保证计划QE
6设计数据准备6.1.初期零件表TPM
6.2.初期制造流程图TPM
6.3.关键性零组件适用报告TPM
6.4.风险管理PM
7Turn On Project7.1.Turn on SheetPM
7.2.PDSPM
7.3.各阶段样品需求计划PM
7.4.新产品开发模式申请单PM
8Turn On Sheet 核准8.Turn On Sheet(Approved)PMO
9Kick Off Meeting9.会议记录PM
10设定设计目标,设计需求及设计规格10.1 Product Design Spec. (含Component selection Spec.)TPM
10.2 Software Requirement Spec.S/W
10.3 Software Development Spec.S/W
11产品规格审查11. 规格审查纪录PM
12C1规划阶段审查12.C0及C1规划阶段审查清单PM
13修正/补足C1阶段程序/文件PM

C1阶段

1新产品开发研讨会1. Meeting MinutesPM
2产品质量保证计划展开2.1.产品生命周期测试范围展开表QA
2.2.C2阶段测试计划展开表QA
3产品质量保证计划展开之审查QA
4产品外观设计作业办法01.外观设计方针说明表PM
02.草图/概念图ID
03.外观实寸图/3D图ID
04.色彩计划/配色表ID
05.模型制作ID
5软件设计01.软件规划说明书SW
02.软件设计说明书SW
03. Source CodeSW
04. Unit Test NotesSW
05.问题反映表SW
06.软件程序变更授权表SW
07.软件变更履历表SW
08.软件程序SW
6硬件设计作业办法01. RF线路方块图HW
02. BB线路方块图HW
03.电子线路图HW
04.零件外观.尺寸规格HW
05. Layout 注意事项HW
PCB Layout 作业办法06. PCB Layout规格书Layout
07. PCB LAYOUT-GERBER FILELayout
08. PCB 板底片Layout
09. PCB 板底片审查确认记录Layout
10. Bare PCBLayout
11.钢板Layout
12. PCB LAYOUT工作/修改单Layout
13. PCB制作联络单HW
14. PCB 板验收审查确认单HW
15. PCB Assembly 样品HW
16. 工程样试/量试检讨记录表HW
7机构设计作业办法01. Mech. Design InstructionME
02. 机构开发计划ME
03. 机构结构图ME
04. PCB 布图设计注意要点 (外观.尺寸.孔径.限高)ME
05. 机构零件图ME
06. 爆炸图ME
07. 产品结构审查记录ME
08.产品规格检验表ME
09.机构零件图的确认记录ME
10.零件样品检讨记录ME
11.制作Mockup外壳模型/零件打样ME
8样品制作准备会议8.1.会议记录PM
8.2样品需求计划PM
8.3样品试作需求单TPM
8.4缺料表CE
8.5 Vender ListCE
8.6.Product MatrixTT
8.7DFM /DFA CHECKLISTTPM
8.8机种型态管制表TPM
8.9分项型态管制表TPM
8.10PROCESS CONTROL CHECKLISTTPM
8.11.新产品试作控制表TPM
8.12.C3阶段测试计划展开表QE
9样品制作9.1.样品TPM
9.2.设计质量确认阶段移转单TPM
9.3.Accessory Parts List(若有时)TPM
10样品验证10.1.Test ReportT/T
10.2.问题点追踪表T/T
11系统整合设计研讨会11.1.系统整合会议记录TPM
11.2.FTA/客户认证计划TPM
11.3. E-BOMTPM
12更新设计数据12.1. E-BOMTPM
12.2. 相关设计图面/数据TPM
13审查设计规格及产品规格13.规格审查纪录PM
14提出零件承认计划14.零件承认计划PUR
15提出量产准备计划15.量产准备计划Egr
16C2 阶 段 审 查16.C2阶段审查清单PM
17修正/补足C2阶段程序/文件PM

C3阶段

1新产品开发研讨会1. Meeting MinutesPM
2产品质量保证计划展开2.1.产品生命周期测试范围展开表QA
2.2.C2阶段测试计划展开表QA
3产品质量保证计划展开之审查QA
4产品外观设计作业办法01.外观设计方针说明表PM
02.草图/概念图ID
03.外观实寸图/3D图ID
04.色彩计划/配色表ID
05.模型制作ID
5软件设计01.软件规划说明书SW
02.软件设计说明书SW
03. Source CodeSW
04. Unit Test NotesSW
05.问题反映表SW
06.软件程序变更授权表SW
07.软件变更履历表SW
08.软件程序SW
6硬件设计作业办法01. RF线路方块图HW
02. BB线路方块图HW
03.电子线路图HW
04.零件外观.尺寸规格HW
05. Layout 注意事项HW
PCB Layout 作业办法06. PCB Layout规格书Layout
07. PCB LAYOUT-GERBER FILELayout
08. PCB 板底片Layout
09. PCB 板底片审查确认记录Layout
10. Bare PCBLayout
11.钢板Layout
12. PCB LAYOUT工作/修改单Layout
13. PCB制作联络单HW
14. PCB 板验收审查确认单HW
15. PCB Assembly 样品HW
16. 工程样试/量试检讨记录表HW
7机构设计作业办法01. Mech. Design InstructionME
02. 机构开发计划ME
03. 机构结构图ME
04. PCB 布图设计注意要点 (外观.尺寸.孔径.限高)ME
05. 机构零件图ME
06. 爆炸图ME
07. 产品结构审查记录ME
08.产品规格检验表ME
09.机构零件图的确认记录ME
10.零件样品检讨记录ME
11.制作Mockup外壳模型/零件打样ME
8样品制作准备会议8.1.会议记录PM
8.2样品需求计划PM
8.3样品试作需求单TPM
8.4缺料表CE
8.5 Vender ListCE
8.6.Product MatrixTT
8.7DFM /DFA CHECKLISTTPM
8.8机种型态管制表TPM
8.9分项型态管制表TPM
8.10PROCESS CONTROL CHECKLISTTPM
8.11.新产品试作控制表TPM
8.12.C3阶段测试计划展开表QE
9样品制作9.1.样品TPM
9.2.设计质量确认阶段移转单TPM
9.3.Accessory Parts List(若有时)TPM
10样品验证10.1.Test ReportT/T
10.2.问题点追踪表T/T
11系统整合设计研讨会11.1.系统整合会议记录TPM
11.2.FTA/客户认证计划TPM
11.3. E-BOMTPM
12更新设计数据12.1. E-BOMTPM
12.2. 相关设计图面/数据TPM
13审查设计规格及产品规格13.规格审查纪录PM
14提出零件承认计划14.零件承认计划PUR
15提出量产准备计划15.量产准备计划Egr
16C2 阶 段 审 查16.C2阶段审查清单PM
17修正/补足C2阶段程序/文件PM

C3阶段

1模具开发作业办法1.1.模具开发合约书或POPUR
1.2Mould ListME
1.3厂商试模报告ME
1.4零件自检报告(5PCS A.I.R)ME
1.5模具修改单ME
1.6模具数据表(Mold Data)QE
1.7试模检讨punch listPIM/ME
1.8试模检讨汇总表PIM/ME
2样品试作准备2.1.会议记录PM
2.2样品需求计划PM
2.3样品试作需求单TPM
2.4缺料表CE
2.5 Vender ListCE
2.6.Product MatrixTT
2.7DFM /DFA CHECKLISTTPM
2.8机种型态管制表TPM
2.9分项型态管制表TPM
2.10PROCESS CONTROL CHECKLISTTPM
2.11.新产品试作控制表TPM
2.12.C3阶段测试计划展开表QE
3零件承认作业办法3.1.零件承认书CE
3.2.未承认零件列表 (零件承认计划)PUR
4样品试作4.1.样品TPM
4.2.设计质量确认阶段移转单TPM
4.3.Accessory Parts List(若有时)PM
5样品验证5.1.测试报告(包含以下)TT
BT / RT TEST REPORTEgr
维修分析报告Egr
组装问题报告Egr
RF TEST REPORTRF
BB TEST REPORTBB
Mini Bench &BABT ReportEgr
SAR REPORTRD
SIT&MMI REPORTSW
Mass Production test report(Manual)TT
DFM/DFA test reportTT
critical parts test reportCE
USER TRIAL REPORTQE
FIELD TRIAL REPORTQE
ALT TEST REPORTQE
5.2.问题点追踪表TT
试作检讨5.3试作检讨会议记录TPM
6产品包装设计6.包装图面数据 / FilmID
7更新设计数据7.1.E – BOMTPM
7.2.相关设计图面/数据TPM
7.3.BOM Approval ChecklistTPM
8审查设计规格及8.1.规格审查记录PM
产品规格8.2.BOM Approval ChecklistQE
9送FTA或客户确认9.1.测试报告或自我宣告书或认证书TPM
10Official BOM Release (ECN 开始执行)M - BOM (ECN 开始执行)Egr
11举办产品说明会If necessaryPM
12技转工厂计划新机种档案内容核对表Egr
13C3 阶 段 审 查C3 阶 段 审 查清单PM
14修正/补足C3阶段程序/文件PM

C4阶段

1设计数据技转给工程部Egr
2零件承认作业2.未承认零件列表(OA 申请单)PUR
3仪器/ 设备/ 治具确认Egr
4测试计划确认Egr
5量产质量计划确认QE
6试作准备会议6.1.会议记录PM
6.2样品需求计划PM
6.3样品试作需求单TPM
6.4缺料表CE
6.5 Vender ListCE
6.6.Product MatrixTT
6.7技转清单(新机种档案内容核对表)TT
6.8 ECN LISTTT
6.9 OA LISTQE
6.10零件承认计划QE
6.11 TRR LISTCE
6.12 DFM /DFA CHECKLISTTPM
6.13机种型态管制表TPM
6.14分项型态管制表TPM
6.15PROCESS CONTROL CHECKLISTTPM
6.16.新产品试作控制表TPM
6.17.C4阶段测试计划展开表QE
7产品制作TPM
8产品验证8.1.Test ReportTT
8.2.问题点追踪表TT
试作检讨试作检讨会议记录TPM
9更新设计数据9.1.M-BOMTPM
9.2.相关设计图面/数据TPM
9.3.BOM Approval ChecklistTPM
10审查设计规格及产品规格10.1.规格审查纪录PM
10.2.BOM Approval ChecklistQE
11C4 阶 段 审 查11.1.C4 阶段审查清单PM
11.2.量试核准单PM
12修正/补足C4阶段程序/文件PM

C5阶段

1量试通知PM
2技转资料汇整2.1.技转FileEgr
3对工厂量试技转3. 新机种档案内案核对表Egr
4技转资料汇整及审查工厂ME
5资料登陆、分发工厂ME
6确定规范6.1.SA ChecklistQA
6.2.Factory SA ChecklistQA
6.3.Authorizatioin to Ship ProductQA
7Line Certification7.Line Cetification ChecklistQA
8召开试量正式会议8.Meeting Minutes工厂ME
9Pilot Run9.Pilot Run Sample工厂ME
10量试产品测试/验证10.Test Report品管
11量试检讨会议11.1.Pilot Run Conclusion工厂ME
11.2.问题点追踪表工厂ME
12更新数据12.1.ECNEgr
12.2.BOMEgr
12.3.相关设计图面Egr
12.4.BOM Approval ChecklistTPM
13量试核可13.Authorization to ShipQA
Product (Sign Off)QA
14C5量试阶段审查(设计验收)14.C5量试阶段审查清单PM
15修正/补足C5阶段程序/文件TPM
16项目完成后检讨分析16.会议记录PM

C6阶段

量产阶段

以上代码解释

PM:项目管理
TPM:全员设备维护管理
QE:品质工程师
PMO:项目管理部
SW:软件工程工程师
HW:硬件工程师
QA:品质保证
ID:外观设计师
ME:机构工程师
CE:开发工程师
PUR:零件承认
Egr: 求解说!
PIM:信息管理
TT:生产

一份产品开发流程检查表.xlsx

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