马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。
您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?立即注册
×
代号 | 项 目 | 信息/数据 | 单位 | 1 | 提案 | 1.新产品开发案申请表 | PM | 2 | 市场 / 客户需求分析 | 2.Requirement Spec. | PM | 3 | 可行性分析 | 3.可行性分析报告 | PM | 4 | 提出开发计划书及订定产品规格 | 4.1.开发计划书 | PM | 4.2.Project Team | PM | 4.3.Product Spec.(H/W,S/W,ME…) | TPM | 5 | 订定产品质量计划 | 5.产品质量保证计划 | QE | 6 | 设计数据准备 | 6.1.初期零件表 | TPM | 6.2.初期制造流程图 | TPM | 6.3.关键性零组件适用报告 | TPM | 6.4.风险管理 | PM | 7 | Turn On Project | 7.1.Turn on Sheet | PM | 7.2.PDS | PM | 7.3.各阶段样品需求计划 | PM | 7.4.新产品开发模式申请单 | PM | 8 | Turn On Sheet 核准 | 8.Turn On Sheet(Approved) | PMO | 9 | Kick Off Meeting | 9.会议记录 | PM | 10 | 设定设计目标,设计需求及设计规格 | 10.1 Product Design Spec. (含Component selection Spec.) | TPM | 10.2 Software Requirement Spec. | S/W | 10.3 Software Development Spec. | S/W | 11 | 产品规格审查 | 11. 规格审查纪录 | PM | 12 | C1规划阶段审查 | 12.C0及C1规划阶段审查清单 | PM | 13 | 修正/补足C1阶段程序/文件 | | PM |
C1阶段
1 | 新产品开发研讨会 | 1. Meeting Minutes | PM | 2 | 产品质量保证计划展开 | 2.1.产品生命周期测试范围展开表 | QA | 2.2.C2阶段测试计划展开表 | QA | 3 | 产品质量保证计划展开之审查 | | QA | 4 | 产品外观设计作业办法 | 01.外观设计方针说明表 | PM | 02.草图/概念图 | ID | 03.外观实寸图/3D图 | ID | 04.色彩计划/配色表 | ID | 05.模型制作 | ID | 5 | 软件设计 | 01.软件规划说明书 | SW | 02.软件设计说明书 | SW | 03. Source Code | SW | 04. Unit Test Notes | SW | 05.问题反映表 | SW | 06.软件程序变更授权表 | SW | 07.软件变更履历表 | SW | 08.软件程序 | SW | 6 | 硬件设计作业办法 | 01. RF线路方块图 | HW | 02. BB线路方块图 | HW | 03.电子线路图 | HW | 04.零件外观.尺寸规格 | HW | 05. Layout 注意事项 | HW | PCB Layout 作业办法 | 06. PCB Layout规格书 | Layout | 07. PCB LAYOUT-GERBER FILE | Layout | 08. PCB 板底片 | Layout | 09. PCB 板底片审查确认记录 | Layout | 10. Bare PCB | Layout | 11.钢板 | Layout | 12. PCB LAYOUT工作/修改单 | Layout | 13. PCB制作联络单 | HW | 14. PCB 板验收审查确认单 | HW | 15. PCB Assembly 样品 | HW | 16. 工程样试/量试检讨记录表 | HW | 7 | 机构设计作业办法 | 01. Mech. Design Instruction | ME | 02. 机构开发计划 | ME | 03. 机构结构图 | ME | 04. PCB 布图设计注意要点 (外观.尺寸.孔径.限高) | ME | 05. 机构零件图 | ME | 06. 爆炸图 | ME | 07. 产品结构审查记录 | ME | 08.产品规格检验表 | ME | 09.机构零件图的确认记录 | ME | 10.零件样品检讨记录 | ME | 11.制作Mockup外壳模型/零件打样 | ME | 8 | 样品制作准备会议 | 8.1.会议记录 | PM | 8.2样品需求计划 | PM | 8.3样品试作需求单 | TPM | 8.4缺料表 | CE | 8.5 Vender List | CE | 8.6.Product Matrix | TT | 8.7DFM /DFA CHECKLIST | TPM | 8.8机种型态管制表 | TPM | 8.9分项型态管制表 | TPM | 8.10PROCESS CONTROL CHECKLIST | TPM | 8.11.新产品试作控制表 | TPM | 8.12.C3阶段测试计划展开表 | QE | 9 | 样品制作 | 9.1.样品 | TPM | 9.2.设计质量确认阶段移转单 | TPM | 9.3.Accessory Parts List(若有时) | TPM | 10 | 样品验证 | 10.1.Test Report | T/T | 10.2.问题点追踪表 | T/T | 11 | 系统整合设计研讨会 | 11.1.系统整合会议记录 | TPM | 11.2.FTA/客户认证计划 | TPM | 11.3. E-BOM | TPM | 12 | 更新设计数据 | 12.1. E-BOM | TPM | 12.2. 相关设计图面/数据 | TPM | 13 | 审查设计规格及产品规格 | 13.规格审查纪录 | PM | 14 | 提出零件承认计划 | 14.零件承认计划 | PUR | 15 | 提出量产准备计划 | 15.量产准备计划 | Egr | 16 | C2 阶 段 审 查 | 16.C2阶段审查清单 | PM | 17 | 修正/补足C2阶段程序/文件 | | PM |
C3阶段
1 | 新产品开发研讨会 | 1. Meeting Minutes | PM | 2 | 产品质量保证计划展开 | 2.1.产品生命周期测试范围展开表 | QA | 2.2.C2阶段测试计划展开表 | QA | 3 | 产品质量保证计划展开之审查 | | QA | 4 | 产品外观设计作业办法 | 01.外观设计方针说明表 | PM | 02.草图/概念图 | ID | 03.外观实寸图/3D图 | ID | 04.色彩计划/配色表 | ID | 05.模型制作 | ID | 5 | 软件设计 | 01.软件规划说明书 | SW | 02.软件设计说明书 | SW | 03. Source Code | SW | 04. Unit Test Notes | SW | 05.问题反映表 | SW | 06.软件程序变更授权表 | SW | 07.软件变更履历表 | SW | 08.软件程序 | SW | 6 | 硬件设计作业办法 | 01. RF线路方块图 | HW | 02. BB线路方块图 | HW | 03.电子线路图 | HW | 04.零件外观.尺寸规格 | HW | 05. Layout 注意事项 | HW | PCB Layout 作业办法 | 06. PCB Layout规格书 | Layout | 07. PCB LAYOUT-GERBER FILE | Layout | 08. PCB 板底片 | Layout | 09. PCB 板底片审查确认记录 | Layout | 10. Bare PCB | Layout | 11.钢板 | Layout | 12. PCB LAYOUT工作/修改单 | Layout | 13. PCB制作联络单 | HW | 14. PCB 板验收审查确认单 | HW | 15. PCB Assembly 样品 | HW | 16. 工程样试/量试检讨记录表 | HW | 7 | 机构设计作业办法 | 01. Mech. Design Instruction | ME | 02. 机构开发计划 | ME | 03. 机构结构图 | ME | 04. PCB 布图设计注意要点 (外观.尺寸.孔径.限高) | ME | 05. 机构零件图 | ME | 06. 爆炸图 | ME | 07. 产品结构审查记录 | ME | 08.产品规格检验表 | ME | 09.机构零件图的确认记录 | ME | 10.零件样品检讨记录 | ME | 11.制作Mockup外壳模型/零件打样 | ME | 8 | 样品制作准备会议 | 8.1.会议记录 | PM | 8.2样品需求计划 | PM | 8.3样品试作需求单 | TPM | 8.4缺料表 | CE | 8.5 Vender List | CE | 8.6.Product Matrix | TT | 8.7DFM /DFA CHECKLIST | TPM | 8.8机种型态管制表 | TPM | 8.9分项型态管制表 | TPM | 8.10PROCESS CONTROL CHECKLIST | TPM | 8.11.新产品试作控制表 | TPM | 8.12.C3阶段测试计划展开表 | QE | 9 | 样品制作 | 9.1.样品 | TPM | 9.2.设计质量确认阶段移转单 | TPM | 9.3.Accessory Parts List(若有时) | TPM | 10 | 样品验证 | 10.1.Test Report | T/T | | | 10.2.问题点追踪表 | T/T | 11 | 系统整合设计研讨会 | 11.1.系统整合会议记录 | TPM | | | 11.2.FTA/客户认证计划 | TPM | | | 11.3. E-BOM | TPM | 12 | 更新设计数据 | 12.1. E-BOM | TPM | | | 12.2. 相关设计图面/数据 | TPM | 13 | 审查设计规格及产品规格 | 13.规格审查纪录 | PM | 14 | 提出零件承认计划 | 14.零件承认计划 | PUR | 15 | 提出量产准备计划 | 15.量产准备计划 | Egr | 16 | C2 阶 段 审 查 | 16.C2阶段审查清单 | PM | 17 | 修正/补足C2阶段程序/文件 | | PM |
C3阶段
1 | 模具开发作业办法 | 1.1.模具开发合约书或PO | PUR | 1.2Mould List | ME | 1.3厂商试模报告 | ME | 1.4零件自检报告(5PCS A.I.R) | ME | 1.5模具修改单 | ME | 1.6模具数据表(Mold Data) | QE | 1.7试模检讨punch list | PIM/ME | 1.8试模检讨汇总表 | PIM/ME | 2 | 样品试作准备 | 2.1.会议记录 | PM | 2.2样品需求计划 | PM | 2.3样品试作需求单 | TPM | 2.4缺料表 | CE | 2.5 Vender List | CE | 2.6.Product Matrix | TT | 2.7DFM /DFA CHECKLIST | TPM | 2.8机种型态管制表 | TPM | 2.9分项型态管制表 | TPM | 2.10PROCESS CONTROL CHECKLIST | TPM | 2.11.新产品试作控制表 | TPM | 2.12.C3阶段测试计划展开表 | QE | 3 | 零件承认作业办法 | 3.1.零件承认书 | CE | 3.2.未承认零件列表 (零件承认计划) | PUR | 4 | 样品试作 | 4.1.样品 | TPM | 4.2.设计质量确认阶段移转单 | TPM | 4.3.Accessory Parts List(若有时) | PM | 5 | 样品验证 | 5.1.测试报告(包含以下) | TT | BT / RT TEST REPORT | Egr | 维修分析报告 | Egr | 组装问题报告 | Egr | RF TEST REPORT | RF | BB TEST REPORT | BB | Mini Bench &BABT Report | Egr | SAR REPORT | RD | SIT&MMI REPORT | SW | Mass Production test report(Manual) | TT | DFM/DFA test report | TT | critical parts test report | CE | USER TRIAL REPORT | QE | FIELD TRIAL REPORT | QE | ALT TEST REPORT | QE | 5.2.问题点追踪表 | TT | 试作检讨 | 5.3试作检讨会议记录 | TPM | 6 | 产品包装设计 | 6.包装图面数据 / Film | ID | 7 | 更新设计数据 | 7.1.E – BOM | TPM | | 7.2.相关设计图面/数据 | TPM | | 7.3.BOM Approval Checklist | TPM | 8 | 审查设计规格及 | 8.1.规格审查记录 | PM | 产品规格 | 8.2.BOM Approval Checklist | QE | 9 | 送FTA或客户确认 | 9.1.测试报告或自我宣告书或认证书 | TPM | 10 | Official BOM Release (ECN 开始执行) | M - BOM (ECN 开始执行) | Egr | 11 | 举办产品说明会 | If necessary | PM | 12 | 技转工厂计划 | 新机种档案内容核对表 | Egr | 13 | C3 阶 段 审 查 | C3 阶 段 审 查清单 | PM | 14 | 修正/补足C3阶段程序/文件 | | PM |
C4阶段
1 | 设计数据技转给工程部 | | Egr | 2 | 零件承认作业 | 2.未承认零件列表(OA 申请单) | PUR | 3 | 仪器/ 设备/ 治具确认 | | Egr | 4 | 测试计划确认 | | Egr | 5 | 量产质量计划确认 | | QE | 6 | 试作准备会议 | 6.1.会议记录 | PM | 6.2样品需求计划 | PM | 6.3样品试作需求单 | TPM | 6.4缺料表 | CE | 6.5 Vender List | CE | 6.6.Product Matrix | TT | 6.7技转清单(新机种档案内容核对表) | TT | 6.8 ECN LIST | TT | 6.9 OA LIST | QE | 6.10零件承认计划 | QE | 6.11 TRR LIST | CE | 6.12 DFM /DFA CHECKLIST | TPM | 6.13机种型态管制表 | TPM | 6.14分项型态管制表 | TPM | 6.15PROCESS CONTROL CHECKLIST | TPM | 6.16.新产品试作控制表 | TPM | 6.17.C4阶段测试计划展开表 | QE | 7 | 产品制作 | | TPM | 8 | 产品验证 | 8.1.Test Report | TT | 8.2.问题点追踪表 | TT | 试作检讨 | 试作检讨会议记录 | TPM | 9 | 更新设计数据 | 9.1.M-BOM | TPM | 9.2.相关设计图面/数据 | TPM | 9.3.BOM Approval Checklist | TPM | 10 | 审查设计规格及产品规格 | 10.1.规格审查纪录 | PM | 10.2.BOM Approval Checklist | QE | 11 | C4 阶 段 审 查 | 11.1.C4 阶段审查清单 | PM | 11.2.量试核准单 | PM | 12 | 修正/补足C4阶段程序/文件 | | PM |
C5阶段
1 | 量试通知 | | PM | 2 | 技转资料汇整 | 2.1.技转File | Egr | 3 | 对工厂量试技转 | 3. 新机种档案内案核对表 | Egr | 4 | 技转资料汇整及审查 | | 工厂ME | 5 | 资料登陆、分发 | | 工厂ME | 6 | 确定规范 | 6.1.SA Checklist | QA | 6.2.Factory SA Checklist | QA | 6.3.Authorizatioin to Ship Product | QA | 7 | Line Certification | 7.Line Cetification Checklist | QA | 8 | 召开试量正式会议 | 8.Meeting Minutes | 工厂ME | 9 | Pilot Run | 9.Pilot Run Sample | 工厂ME | 10 | 量试产品测试/验证 | 10.Test Report | 品管 | 11 | 量试检讨会议 | 11.1.Pilot Run Conclusion | 工厂ME | 11.2.问题点追踪表 | 工厂ME | 12 | 更新数据 | 12.1.ECN | Egr | 12.2.BOM | Egr | 12.3.相关设计图面 | Egr | 12.4.BOM Approval Checklist | TPM | 13 | 量试核可 | 13.Authorization to Ship | QA | Product (Sign Off) | QA | 14 | C5量试阶段审查(设计验收) | 14.C5量试阶段审查清单 | PM | 15 | 修正/补足C5阶段程序/文件 | | TPM | 16 | 项目完成后检讨分析 | 16.会议记录 | PM |
C6阶段
量产阶段
以上代码解释
PM:项目管理 TPM:全员设备维护管理 QE:品质工程师 PMO:项目管理部 SW:软件工程工程师 HW:硬件工程师 QA:品质保证
ID:外观设计师 ME:机构工程师 CE:开发工程师 PUR:零件承认 Egr: 求解说! PIM:信息管理 TT:生产
|
|