【设计规范】壳体设计规范—止口（LIP)&扣位（HOOK)

前面我们讲解了壳体螺丝柱的设计规范，接下来我们将讲解止口和扣位的设计规范，这三个设计要素都掌握了的话，接下来的工作就是细节设计了；
1.止口（LIP）设计规范
1.1  功能描述

止口（LIP)也可以叫静电墙（ESD WALL ），其作用是：当上下壳锁合后，为防止静电击穿组合间隙传向及破坏PCBA上电路回路和IC等电子元件而设计的隔墙，并兼有粗定位上下壳和止位等功能。

1.2        设计原则
1）静电墙之厚度、高度要适度；
2）静电墙之配合间隙要合理；
1.3基本设计要点参考1）尺寸设计要点:

如下图所示，对于上下壳静电墙，其有效配合深度要在0.8mm左右，并且要有足够的塑胶壁厚以保证其强度及表面不出现喷漆缺陷。

Tfw=0.9~1.1mm  （一般保证在0.9mm以上，视空间结构及壁厚适当调整）；
Tbw=0.7~1.0mm   （一般保证在0.7mm以上，视空间结构及壁厚适当调整）；
Gfb=0.05~0.1mm （上下壳静电墙配合间隙，一般单边取0.1mm为宜）；
Hfw=1.0~1.2mm   （一般取1.0mm以上，以保证配合深度在0.8mm以上）；
Hbw=0.7~0.8mm  （建议取0.8mm～1.0mm，根据Hfw之值，保证垂直方向上有0.3mm以上安全间隙，以满足配合深度在0.8mm以上）；
Gbp≥0.3mm（注意：Ghp为塑胶壳内壁到PCB边缘之间隙，一般要保证在0.3mm以上，对于在上下壳边缘有卡勾存在的位置处，还要留出卡勾卡合时的变形长度，即Ghp≥0.3＋L【卡勾变形】）；
  为了便于装配，一般在B/HSG凸缘上做0.2x0.2的倒角；为便于成型，一般在F/HSG静电墙配合内部凹槽上倒R角，一般取R0.2~0.3 ,(要与B/HSG上的C角配合制作，以便满足上下0.3mm之间隙) 。


拔模角分析：一般情况下配合位置拔模5度，注意F/HSG和B/HSG之Draft拔模方向及大小和拔模基准面要一致，以保证配合间隙和配合面积。


静电墙朝向分析：
如下图所示，当PCB的装配位置偏向一边时，静电墙的朝向应设计为a)样式，因为a)样式从外部到PCB的距离要大过b)样式，这样可以更加有效的防止ESD。


2.  HOOK（卡扣设计）2.1 卡扣的原理及常用类型
        卡扣配合的种类较多，在手机结构上常使用的形式为：悬臂梁卡扣。其原理是利用塑料本身的弹性以及结构上的变形来实现装配和拆卸，因此该类卡扣可以多次使用。如下图所示

当回复角为90度时，就产生自锁作用，但不易拆卸（在设计中常使用）。

当回复角大于90度时，虽易拆卸，但效果差。

根据卡合量不同可以分成：活卡和死卡。其中将卡合量小于0.6mm的称为活卡，卡合量在0.8mm~1.0mm的成为死卡。卡扣配合如下图：


    尺寸A为卡扣的卡合量。 当卡扣为活卡时，其取值范围为：0.40mm～0.60mm， 具体选用多少要参考一些实际因素，例如：卡扣的疏密、与螺丝柱的距离、上下壳静电墙的间隙以及整个部分的重量。当卡扣为死卡时，卡合量一般为0.8mm～1.0mm。
      尺寸B、C均为卡扣的厚度。该尺寸不宜过小，主要是为了避免强度不够而折断。尺寸B一般要大于0.90mm，而尺寸C一般要大于1.0mm。
     尺寸D、E为装配后卡扣间的间隙。尺寸E为主要配合面的间隙，通常该尺寸数值为0.05mm。尺寸D为卡扣侧面间隙，一般需大于0.10mm。但设计时因考虑到卡合量A的增加，所以尺寸D往往留有一定的余量。
    尺寸F为hoop侧壁的厚度。此侧壁一般保持0.30mm以上的厚度，太薄则塑料成型会有难度，太厚则有可能使塑料壳的整体变厚出现缩水情况。如果出现卡扣整体强度不够，可以在背面加一定数量的加强筋(如图9所示)。
     尺寸G为hook侧壁的厚度。对于死卡，因为卡合量大承受较大的力，因此该厚度尽量与塑料壳侧壁的厚度保持一致，如果实在无法保持，也不可以相差过多。对于活卡，此厚度保持在0.80mm以上。

2.2卡扣设计时一些需注意的问题
     卡扣在卡合时是靠两者的变形来实现的，因此需要考虑卡扣变形时是否有足够变形的空间，与其他部件是否存在的干涉。
对于hook部分来，由于存在截面面积突变的情况，这样会在塑料成型时在其背面产生应力痕，因此需要做一些倒角，使其平缓过渡。

      对于卡合量A的设定，虽然较大的卡合量可以使结构更加的稳定，但不方便拆卸，因此在保证结构功能的前提下，卡合量应小一点。在设计初期卡合量可以设置小一点，然后再一点点的增加。为了配合卡合量的增加和修模的方便，在设计时应人为的放大尺寸D，用来给卡合量的增加留有一定的余量。