【科普知识_07】FPC相关知识大解及设计规范要求

admin · 发表于 2025-3-12 08:40:19

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？立即注册

×

FPC是手机及其他通讯产品中常见的一个物料，而且也成为了PCB发展的一个趋势；然而，对于结构工程师而言，真正了解FPC的并不多，本本就简单介绍下FPC的一些基本知识；

一、FPC 产品简介——概念
FPC是英文Flexible Printed Circuit的简称。是一种铜质线路印制在PI聚酰亚胺（Polyimide）或PE聚脂（Polyester）薄膜基材上，具有可自由弯曲和可挠性，纤薄轻巧、精密度高，可以有多层线路，并于板上贴芯片或SMT 芯片。台湾称其为“软性印刷电路板”，简称为“软板”，其它名称如“可挠性线路板”，“软膜”，“柔板”等；

二、FPC优势1.体积小，重量轻
2.配线密度高，组合简单
3.可折叠，做3D立体安装
4.可做动态挠曲

四、FPC产品结构组成

五、FPC 材料组成及规格a) 基材(Base film)： 12.5、25、50、75、125um（PI\PE）
基材指铜箔基板所用以支撑之底材，亦指保护胶片之材料。
在材料上区分为PI （Polyamide） Film及PET （Polyester）Film两种，PI之价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上一般有1/2mil、1mil、2mil；

b)铜箔Copper Foil：为铜原材，非压合完成之材料。
铜箔依铜性可概分：电解铜（ED铜，Electro-deposited Copper），
压延铜（RA铜，Rolled Annealed Copper），
高延展性电解铜（High Density Electro-deposited Copper）,
料厚有：18 um、35 um、70 um。
其应用及比较整理如下：

c) 接着剂Adhesive

接着剂一般有Acrylic（压克力胶）及Epoxy（环氧树脂胶）两种，最常使用的是Epoxy胶。厚度上0.4～2mil均有，一般使用18um厚的胶。

d)覆盖膜Coverlay
覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材分为PI与PET两种。厚度则由0.5～1.4mil。

e)补强材料Stiffener
材质：PI/PET/FR4/SUS,厚度0.1~0.3mm;

六、FPC类型1，单面板（Singel side）
2，双面板（Double side）
3，单加单复合板

4，浮雕板（Sculptural）
5，多层板（Multilayer）
6，软硬结合板（Flex-rigid）

七、FPC工艺流程介绍以双面板为例，大致流程如下：

八、结构设计要点

如上图所示，以主FPC为例，各部分设计尺寸要求：
A：FPC本体宽度，根据走线数量和板层数而定，为保证结构强度可靠，宽度A≥4MM。
B：连接器焊盘到FPC边缘距离，设计尺寸≥1MM。
C：接地耳朵宽度，为保证定位孔结构可靠，宽度尺寸≥3MM。
D：定位孔中心到边缘距离，为保证FPC强度，防止FPC拉裂，此尺寸≥1.5MM。
E：接地耳朵长度，为保证定位孔结构可靠，长度尺寸≥3MM。
F：定位孔直径，为保证壳子定位柱强度，孔径尺寸≥0.8MM。
G：FPC过渡圆角，FPC在转角处需要有圆角过渡，避免直角受外力导致FPC拉裂，
圆角尺寸≥R0.5MM
H1：FPC厚度，FPC厚度根据走线形式来定，单层板H1≥0.12MM，双层板H1≥0.15MM.
H2：FPC连接器处补强板厚度，FPC在连接器处需增加补强板，避免FPC弯曲变形导致连接器从FPC上脱开。补强板厚度：H2=0.3MM。
J：FPC在连接器处总厚度：J=H1+H2。
FPC为功能件，设计上一些尺寸需要同硬件，LAYOUT 讨论，避免无法走线或者不能达到功能需求。

硬件设计要点：

		自动登录	找回密码
密码			立即注册

[科普知识] 【科普知识_07】FPC相关知识大解及设计规范要求

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。