【科普知识_016】全贴合技术介绍及设计规范

admin · 发表于 2025-3-12 08:48:49

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随着智能手机的发展，各种新技术层出不穷，LCD与TW之间也逐渐有分离式变成了全贴合式，与壳体装配方式也由分开独立装配变成了模组统一组装；自从进入2013年以来，“全贴合”这个名词就伴随着各款新手机频频出现在我们的视野之中——只要你是近年发布的产品，如果你的产品简介中没有提到“OGS”、“全贴合”等几个关键词，那么你都不好意思说是刚刚推出的新手机。本文就介绍一下全贴合工艺及设计规范；[size=1em]

1 全贴合简介
全贴合（Full lamination）也称之为non-airgap。从屏幕的结构上看，我们可以把屏幕大致分成3 个部分，从上到下分别是保护玻璃，触摸屏、显示屏;全贴合一般又称为面贴，即是以水胶或光学胶将显示面板与触摸屏完全紧密贴合在一起。所谓口字胶贴合又称为框贴，即简单的以双面胶将触摸屏与显示面板的四边固定，工序简单良率较高，但因为显示面板与触摸屏之间存在空气填空的空隙，在光线折射后导致显示效果变差。而全贴合由于光学双面胶的特殊光学性能，TW和LCD贴合在一起后能降低空间层的反射，使LCD显示效果提升；

2  全贴合与口子胶贴合的优缺点
   全贴合的优点很多，主要优点能降低模组厚度、强光如太阳光下显示效果更好、颜色更加纯正、杜绝灰尘进入等；缺点是制程复杂造成的贴合成本高；
   口子胶的优点是成本低，工艺制程简单；但是对于尺寸大的模组，边框越窄、双面胶越窄，可靠性越差；并且TW和LCD如果收到挤压，双面胶的支撑无法恢复就会产生贴合牛顿环，造成显示不良；
下面是全贴合相对于口子胶贴合的优异之处：

3  全贴合和口子胶贴合工艺流程介绍
   目前，在行业内主要有两种贴合方式：全贴合方式和口子胶贴合方式.
其中，全贴合按照又分OCA(Optical Clear Adhesive)贴合和LOCA(Liquid Optical Clear Adhesive)贴合。
   为保证装配平整度、避免贴合模组翘曲度引起的装配上显示水波纹、贴合黄块等问题，建议LCD厂商贴合，贴合工序如下：TW和LCD玻璃先贴合、贴合后再组装背光，这样不仅能保证良好的贴合良率，又能保证贴合模组的平整度。

OCA贴合工艺流程及相应设备：

LOCA贴合工艺流程及相应设备：

4 全贴合和口子胶设计规范
4.1全贴合设计建议
贴合对于模组的结构设计建议：
1.LCD 的上偏光片较胶框高出>=0.05mm；
2. LCM的底面尽量是平面。不要有背光的挂钩等设计，FPC不需要弯折到LCM背面，待全贴后在弯折贴附；
3.GG结构产品要求CG的平整度＜0.15mm；以降低贴合气泡风险；
4. LCD 的偏光片外边缘较CG的VA区外扩>=0.8mm
5. LCM须避开TW shielding FPC和OGS FPC的位置；

贴合对于LCD的精度管控：
1.偏光片距离LCD-AA区管控精度=<+/-0.2mm
2.偏光片距离LCD-外边缘管控公差=<+/-0.3mm
3.LCD-AA区距离LCD的外边缘管控精度=<+/-0.2mm
4.LCD的外形精度管控=<0.15mm
5.偏光片的外形精度管控=<0.15mm
6.LCD模组厚度管控=<0.1mm
7.翘曲度管控=<0.3mm

贴合对于TW和LCD的电性能要求：
1.全贴合方案TW容易被LCD杂波干扰，对TW IC抗干扰性能要求最高，项目开发前期需TP IC厂评估LCD对TP的干扰；
2. LCM使用DC－VCOM，不建议使用AC－VCOM;

贴合对于整机设计的结构要求：
1.整机设计时需考虑LCD厚度方向的翘曲度，需预留至少0.3mm空间；
2.贴合模组如果贴在模内钢片上，必须保证模内钢片的平整和翘曲度，不能与LCD背面干涉以免产生显示不均如黄块等；
3.目前由于窄边框、大尺寸屏幕，贴合模组的TW与前壳粘合时必须考虑足够的粘合力，以免跌落或滚筒试验时模组与前壳脱离；
4.如果边框太窄无法点胶，建议TW与LCD模组贴合后侧面点胶，以免跌落时LCD的黑白胶脱离；侧面点胶图示如下图示：

4.2 口子胶贴合设计建议
1. 口子胶距离TW CG VA至少0.5mm，距离LCD AA区至少1.0mm，要求侧视角度倾斜15度检验不会漏泡棉；
2. 口子胶单边覆盖偏光片至少0.4mm以上才能保证不漏光；
3. 针对IC区域，口子胶泡棉避空单边0.5mm以上，以确保组装不压到IC为准；
4. 口子胶距离LCD胶框内缩左右单边0.1mm，上下单边0.15mm，便于贴合定位；
5. 目前OGS TW不建议口子胶贴合，考虑到我司使用的最厚OGS是采用的0.7mm玻璃，跌落性能相对较差，不建议口子胶贴合。

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