一、CMF(工艺文件)评估1.检查各零件工艺的量产可行性和可靠性，特殊工艺或颜色等需提前供应商参与评估并提供相关报告；
2.检查各零件工艺(金属装饰件,电镀件,及其它)对ESD,RF的影响；
3.检查CMF与3D图的一致性，摄像头像素等丝印要求与产品定义一致；
4.对于免喷壳体和单喷UV的工艺，需要供应商仔细评估，避免后续由于外观不良增加喷涂导致成本上升；
5.壳体是拉丝薄镀工艺，需保证壳体壁厚0.8mm以上,并且不能缩水；
二、拆件评估
1.评估分件的可行性,及分件后的各零件是否合符结构/模具/生产组装要求；
2.TP 框贴 VA区单边大于LCM AA区0.5MM，全贴合要大于0.3MM
3.TP下方带按键ICON的，ICON不能在LCM区域，避免灯光暗且不均匀
4.玻璃材质的TP，开孔的宽度或直径要大于1.2MM，且孔边缘距离外形边缘须2.8MM以上
5.摄像头、耳机座、USB座、光感孔、红外灯的位置要求与堆叠一致；
6.评估侧键与主板SWITCH或DOME的位置是否对正，如果因ID限制，按键偏心Z向需在0.2mm以内；XY方向不能偏心；
7.对于可拆卸电池盖，电池盖抠手位不允许放底部正中间，建议放在左下角或右上角；
三、外观曲面评估
1.外观分型面角度小于45度时，要求分型位置有0.3mm以上直伸边或者接近直伸边，避免分型面锐边喷油锯齿和跌落壳裂等；
2.出模角度检查，不同的外观纹面要求不同的拔模角度，一般不能小于3度，免喷涂的一般要求5度以上；
3.SPEAKER为背出音时需设计凸点避免整机平放桌面时声音被堵住；
4.摄像头孔，耳机，USB孔等开孔是否满足设计要求；
5.闪光灯罩外形尺寸需要符合闪光灯器件的规格书要求，一般为￠3MM以上；
6.音量键/电源键突出高度是否足够，是否会影响手感；
7.金属装饰件应避免尖角；
8.对于喷涂的前壳，顶面不能是尖角，至少留0.2的直伸位，防止耐磨测试不过；
9.要考虑手握手机时MIC孔不会被遮住,方孔大于1.0x1.0mm, 小于1.2x1.5mm;圆孔≥φ1.0mm;
10.镜片外表面,应该低于壳体面0.05-0.1mm以上避免磨损.(特殊造型例外)
11.指纹镜面低于外观面不得超过0.55mm，以免影响体验；
四、空间检查
1.检查ID总厚度是否符合堆叠厚度表；
2.检查USB，耳机等插头与壳体的干涉；
3.TP左右两侧泡棉胶宽度要求做到0.8MM以上（0.8~1.2之间需使用特殊强粘性泡棉胶），如果有效贴胶面积小于要求，必须按点胶工艺设计；
4.摄像头镜片背胶空间是在否足够，丝印区域是否会挡住摄像头视角；装饰件点胶空间是否足够；
4.检查ID曲面 是否有足够的空间来满足MD设计，壳体强度是否足够: (包括LCM、camera、speaker&receiver、motor、hinge（FPC）、connector、mic、battery、audio jack、keypad、sim card、I/O、side key、SD card、pen、等)；
五、整机尺寸
1.手机尺寸Size(LxWxH) 是否与产品定义一致；
