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屏蔽罩主要是防止电磁干扰(EMI)，对PCB上的元件和LCM起屏蔽作用，通常都是两件式，下方与主板SMT的一件是支架（frame），上方与支架配合在一起的是盖子（cover），如下：
设计指导:
（1） Shielding_frame的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.3mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.
（2） Shieling_cover的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小圆孔，直径为￠1.0~￠1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。（3） Shielding_can屏蔽LCM:所有配合采用0配合,shielding_can的边与LCD可视区的边的距离在大于1.00
材料应用:
支架一般可采用Cu-C7521（R-1/2H or R-OH)（镍白铜、洋白铜、Nickel Silver）、不锈钢、镀锡钢带(马口铁皮)等，建议采用洋白铜，原因：洋白铜在焊接、散热和蒸气方面上比较好。
盖子一般使用不锈钢SUS304(R-1/2H;
屏蔽盖子可选用0.1或0.15mm厚材料，尽量选用0.15mm的；折弯类屏蔽支架尽量选用0.20mm厚的材料，少用0.15mm厚的材料；拉伸类屏蔽支架必须采用0.2mm厚的材料。
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