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[工艺知识] 【工艺规范】IMD工艺及设计规范

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admin 发表于 2025-3-12 10:39:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

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随着技术的发展,传统的塑料加工技术已渐渐无法满足新时代的需求,轻、薄、短小的消费性电子产品及环保意识的抬头,IMD技术就是在这个基础上应运而生。IMD是国际风行的表面装饰技术,表面硬化透明薄膜,中间印刷图案层,背面注塑层,油墨中间,可使产品耐摩擦,防止表面被刮花,并可长期保持颜色的鲜明不易退色。 (IMD) 之诸多优点适合于3C、家电、LOGO铭板及汽车零件之塑料产品,特别是流行的手机外壳及各式仪表面板;下面就简单介绍下IMD的相关工艺和设计注意事项:

什么叫IMD?
IMD/IML是InMold Decoration、(InMold Lamination)英文的首写字母缩写,是指模内转印和模内装饰镶嵌注塑技术.
原理介绍:
IMD由哪些层组成?
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加工工序介绍
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结构设计规范:
如下图:
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双面IMD:
   单面IMD装饰片,目前最薄可做到0.6MM,但开发周期会更长,因涉及到变形的调试等,于是出现了双面IMD,相关设计注意事项如下:
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关于丝印的规范:
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1)IMD丝印在有喇叭孔位置时需注意,油墨转印到壳料上的时公差为+-0.25MM,所以丝印不能完全靠在孔边上。
另孔最小直径2.2MM,最小间距1.2MM;

2)丝印细的线条宽度最细为0.25MM,间距最小为0.3MM;

3)如果很多小点集中在一起,后续需要进行镭雕处理,需控制孔之间间距(边缘距离边缘)最小0.8MM
两种颜色或效果在一件时,需做0.5MM宽,0.15MM深的美工线,原因是IMD丝印公差为+-0.25MM
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