【设计check_05】TP设计checkpoint

admin · 发表于 2025-3-12 11:53:24

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一、TP lens1.TW丝印区开口比LCD AA区单边大0.4-0.5mm
2. TP LENS OUTLINE尽量采取规则的直线，如不得已需要采用圆弧，最好是规则的圆弧过度。不得使用样条曲线制作边框外形
3. TP LENS表面开孔尽量少，且开孔的宽度或直径不得小于1.2mm，孔边缘离外边缘必须2.8mm以上（保证加工强度）
4.TP图档上与LCD对应的AA区和VA区必须描述出，LOGO、字符等图标必须在图纸上体现。
5.对于白色TW，四周需要丝印黑色油墨，以防前摄像头拍照时出现光晕和触摸按键漏光。
6.对全贴合模组，LCD边框与壳体固定LCD定位筋之间至少要有0.3mm的间隙，以防全贴合模组公差累积导致LCD装不进去。
7.黑色 IR 油墨，IR 穿透率数据550nm 10%±5%; 850nm>75%;
8.按键ICON颜色、透过率需要注明（透过率公差±5%）；浅色ICON丝印后面需要加遮光油墨，避免光晕；需要注明印刷工序和工艺
9.指示灯孔一般按隐藏效果，7%透光、公差3%；需要注明印刷工艺；
10Cover Lens 外形尺寸、外形公差±0.05mm；Cover Lens 印刷公差±0.1mm；
11.LENS材料需要在图纸中注明型号；表面硬度、DOL,CS、四点弯曲设计标准。
12.对于需要增加炫光膜的TP，设计时一定要注意，炫光膜很容易受力出现水纹；

二、FPC1. TP FPC处的IC区域器件大小（包括IC点胶区域）必须描述在图纸上，加强板、连接器型号及PIN脚顺序等都必须体现在图档上
2.TP FPC的IC放置位置要尽量远离主天线，具体距离要与射频工程师讨论，在堆叠时注意；
3.TP FPC弯折区域需要描述体现在图档上
4.FPC 折弯处要设计防撕裂U型，槽绑定处U型槽需要在ITO Film内部（FILM结构);
5.FPC 上主元器件的位置需要注明区域、元件需要点胶（注明胶的类型）并加高温绝缘胶带；
6.FPC 绑定位置需要明确封胶的位置和尺寸，厚度不超过SENSOR面；
7.FPC 上需贴覆EMI，位置按硬件要求；
8.FPC 接口连接器型号需要注明：ZIF的注明主板端的连接器型号；B-B注明TP端的连接器型号;

三、SENSOR
1.为避免盐雾测试NG，Bonding 区域增加绝缘胶
2.听筒附近sensor 或FPC 是否有完全环绕听筒孔；
3.为防止ESD风险，SENSOR走线位置和宽度需与器件确认并标注在图纸上；
4.SENSOR的详细叠构图（FILM厚度、OCA厚度）需在堆叠时体现；
5.点胶项目，边上的ITO银浆走线需要避让壳子上面的支撑点，走线时提前留出位置；
6.为防止窜光，呼吸灯处ITO 不挖空；

四、模组整体1.TP总体厚度公差：除OGS ±0.05mm外，其余结构±0.1mm
2.2D图要体现TP整体的详细堆叠叠构图、供应商信息、材料规格和对应的厚度（CG、油墨、FILM、OCA、泡棉等）；
3.TP的台阶只能用SENSOR FILM填充，不能用PI补强

五、其他1.TP正面保护膜比CG外形单边小0.3mm，撕手位在正视图纸右上方；注意需要开孔避让IR孔、听筒孔、MIC孔；
2.TP单独出货的：VA需要内保护膜保护，保护膜，单边至少外扩0.2mm，并带撕手位；
3.TP单体平整度按0.3mm管控；
4.油墨、FILM SENSOR选材：表面能要求32以上，以保证能与前壳粘紧；

[设计规范] 【设计check_05】TP设计checkpoint

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