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[设计规范] 【设计规范】摄像头设计规范

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admin 发表于 2025-3-12 10:36:43 | 显示全部楼层 |阅读模式

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摄像头现在一成为手机的一个必配项了,很多机器都主打拍照,以拍照为卖点,除了摄像头本体性能要好以外,结构上要如何做好摄像头的保护呢,下面就为大家介绍:
1.    尺寸与位置的确定
camera的拍摄角度范围一般为а=(60º~70º);其设计的原则是:拍摄的角度а必须小于camera lens 的可视角度ß,即(а<ß)。如下图
0.jpg

如上图,其中Camera 的拍摄角度α是固定角度,Lens的可视角度β可以通过尺寸A与尺寸B来改变。
例:
  α=60º;B=1mm;即A=
  必须β>α;
即tg(β/2)>tg(α/2 )
所以 A/2B> tg(α/2) 即 A> tg(α/2)*2B=tg30º*2*1=0.5574*2*1=1.155mm   so A>1.155mm
正常情况下我们不用计算这么详细,一般LENS的丝印大小就是比camera视角(与lens相交处)单边大0.3左右就可以了;
2.  定位
Camera的定位,概括来说,就两种:(1)定位在壳子上;(2)定位在PCBA上。

(1)、定位在壳子上:这种定位方式比较好,装配误差累积相对少(摄像头制造误差、Camera lens制造误差、Camera lens装配误差、摄像头装配误差),在装配条件允许的情况下,建议使用这种结构。

(2)、定位在PCBA上:Camera通过支架或者直接用背胶的方式定位在PCBA上,然后再通过PCBA与壳体的装配实现。这种定位方式相对误差累积大,(特别是Camera与PCBA、PCBA与壳体的装配累积误差更大),一般情况下量不用这种定位方法,但是在装配要求上或结构分配上,有许多的手机还是必须用这种定位方式。


2.        防护
(1)、防冲击:Camera在使用过程中,必须要防止其受到冲击,以免影响其性能。因此在Camera的周围不能有零件或物体与其干涉,特别是正面不能有零件或物体紧压其表面,否则会影响Camera的焦距,以致拍摄模糊。
(2)、防尘:Camera与Lens之间必须要留一定的距离,以Lens挤压Camera镜头。但在使用过程中还需要注意不能使灰尘进入Camera镜头。所以在Camera与Lens之间最好加防尘泡棉,既防止灰尘进入Camera镜头,也可消除在drop测试中,Camera与Lens的硬碰撞的可能。

3.设计规范
0.jpg

如上图:
1.摄像头顶部与壳体间隙(泡棉压缩厚度)A≥0.3mm;
2.摄像头顶部的密封泡棉选用软泡棉(rogers92系列或同类泡棉),防止摄像头受压过大;
3.仔细核对AF摄像头镜头SPEC.升缩镜头的尺寸及近景拍摄时的伸出高度,顶部密封泡棉不挡住升缩镜头,密封泡棉与镜头的间隙C≥0.3mm;
4.AF摄像头顶部与壳体的间隙B一定要大于摄像头镜头伸出的最大高度(具体见摄像头SPEC.),并加间隙0.2;
5.摄像头镜片丝印内圈直径与摄像头视角的间隙D≥0.3mm;
6.摄像头壳体开孔与镜片丝印的距离E≥0.2mm;
7.摄像头四周一定要做骨位撑板,骨位与主板间隙直接0配,H=0;

8.摄像头底部接触面必须确保是平面且面积要比摄像头面积大,防止跌落时底部局部受力导致IC裂而黑屏;
9.摄像头的定位:对于BTOB FPC连接的摄像头最好使用壳体上的围骨定位,不要使用双面胶定位在主板其他固定物体上,否则装配的时候累计误差会比较大,摄像头容易偏心,同时跌落的时候摄像头收到的剪切力会比较大,造成摄像头损坏而黑屏;贴片或SOCKET摄像头壳体不需要定位,但需要保证壳体与主板定位的准确度;
10.对于BTOB FPC连接的摄像头周围定位骨与摄像头的定位间隙G=0.1mm;贴片或SOCKET摄像头底壳骨位要留安全间隙,G≥0.5mm;

现在摄像头像素越来越高,尺寸是越做越小,需要注意的地方也很多,要在实践中不断加以总结和完善;

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