资料收藏：http:/www.maihui.netPCB收藏天地PCB制造流程及说明PCB制造流程及说明一.PCB演变1.1PCB扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。1.2PCB的演变1.早于1903年Mr.Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。见图1.22.至1936年，Dr Paul Eisner真正发明了PCB的制作技术，也发表多项专利。而今日之print--etch(photo image transfer)的技术，就是沿袭其发明而来的。1.3PCB种类及制法在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。以下就归纳一些通用的区别办法，来简单介绍PCB的分类以及它的制造方法。1.3.1PCB种类A.以材质分a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维环氧树脂、Polyamide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、Copper Inver--copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能B.以成品软硬区分a.硬板Rigid PCBb.软板Flexible PCB见图1.3c.软硬板Rigid-.Flex PCB见图1.4C.以结构分a.单面板见图1.5b.双面板见图1.6c.多层板见图1.7D.依用途分：通信/耗用性电子军用/计算机/半导体/电测板·，见图1.8BGA另有一种射出成型的立体PCB,因使用少，不在此介绍。1.3.2制造方法介绍A.减除法，其流程见图1.9