精源网-www.JYIDMD.com提供全面的产品结构设计资料与实例下载常用电子元器件，连接器3d模型sp下载关于防水产品的一般思路多数产品防水主要是上下壳防水，按键防水，电池门防水，传感器引出部分防水，常用的防水方法主要有打胶水，超声，二次啤塑，啤镶件，装0型圈.防水不良的原因主要有塑胶变形；防水面不在一条线：0型圈预压太松或太紧；结构刚度不够：螺丝分布不均匀或滑牙等1塑胶变形的弊端是明显的，防止变形的方法也很多，如改进胶口，改运水，做加强骨，加大脱模斜度等.对于部分产品，引起变形的主要原因还是由于受外形限制导致前后壳需曲面分型，或内部空间太小导致塑胶件壁厚变化大产FrontcoverRearcoverExample如图1所示形状产品，由于塑胶啤塑残余应力的影响，容易产生变形，这类产品如果做防水，为减少变形，除增加加强骨，加大脱模斜度，相关位置增加顶出位外，必要时在产品刚啤塑出来时做夹具定位定型，并置于温水中自然冷却减少残余应力.当然，图示产品如果要做防水，不一定非要像图1右边那样做成上下盖结构，这里只是举类似的范例LensLensFrontcoverFrontcover-Metal bracketExample2LCDCDPCBThickness transition urgentThickness transition relax如图2产品，在透明镜外有外壳，如果不需防水，左图结构虽然有少许变形，仍然可用.如果透明镜还要和后壳通过0型圈防水，建议最好用右图接构，用0.15的金属罩将LCD和PCB包住，打螺丝固定在镜片上，这样的塑胶啤塑变形要小一些