[关于手机字键]1、手机字键一般由塑胶件、硅橡胶、钢骨架等组成。2、塑胶件的厚度是根据具体产品而定，最小不小于A=07毫米，字肩的厚度不小于B=03毫米。A、字键与机壳的间距一般为C=0.12毫米：如果是钢琴键，字键间的距离是D=0.2毫米。B、P键与周边的距离是E=01毫米，纵向间隙大于F=0.1毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，管位做成八字型较好。C、导航键与周边的距离是G=0.15-0.2毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米，D、导航键之间的距离是H=0.2毫米，导航键与机壳的距离是I=0.12毫米，群边宽度、高度大于0.3毫米。E、塑胶件的水口对于手感和外观都有影响，塑胶件的模具设计需注意。F、防呆、防转的骨位宽度大于0.8毫米G、盲点的大小：直径0.8毫米，高度0.25-03毫米，位置5号键。3、硅胶件的厚度一般为]=0.3毫米以上，最薄的减胶部位不能小于0.1毫米。A、硅胶的接触点的高度一般为K=03毫米，直径为L=中2.0-中2.5，位于字键中间。B、带有钢骨架的硅胶件，在硅胶一周的支撑可以做骨位，也可以做中1的多个柱状体，高度与接触点的高度相同。C、弹性壁厚度0.25-0.3毫米，宽度大于0.8毫米。D、夜光灯的部位，为了防止漏光：没有钢骨架的，要做涂黑处理：有钢骨架的尽量放在钢骨架的下面。E、没有字肩的字键，硅胶件上要有定位孔。F、带有钢骨架的硅胶件，粘贴塑胶件的凸台高度最小要大于M=0.35毫米，硅胶与钢骨架的间隙为0.2毫米。G、摇摆柱的高度比触点低N=0.1-0.2毫米，直径为1毫米。4、钢骨架的材料是01毫米的不锈钢片，钢骨架与字键的硅胶台阶间隙一般留02毫米，同时要考虑钢骨架的强度，注意防止尖角的出现。5、字键的字体、符号采用的方式有：镭雕、丝印、烫金、双色注塑、电铸、IMD。对于IMD字键，注意字键高度不能大于1.3毫米，太高会引起字键表面质量降低。6、电铸件上面的符号深度为：0.15毫米7、侧按键的方式有：A、薄膜开关B、微动开关C、P+R关于手机电池]1、根据项目对电池容量、结构空间的要求，选择适当尺寸的电池芯。2、电池的接触片间距A要根据电池连接器的触点的间距来设计，对于水平放置的电池连接器，接触片的中心要以装配电池后电池连接器极片所处状态的中心为基准：立式的在中心基准上要向上偏移0.102毫米左右。接触片宽度B不能小于电池连接器触片宽度，防止接触不良现象的发生。3、PCB板固定要牢靠，可承受1KG的拉力并且镀金层不露底。4、IC等电子元件竖放较好，防止电子元件在超声焊接过程中被振松。5、电池内部的筋骨要严格控制，防止在超声过程中与电子元件、PCB被焊合。