非導體金属化方法(Method of Metalizing Nonconductors)非導體金化除了電皱(Electroplating)方法外還有如真空電皱(vacuummetalizing)、陰極濺射法(cathode sputtering)及金喷射法(metal spraying)。非導體電皱法須先將非導體表面形成導電化，其過程是將物件用機械或化學方法粗化(roughening)得到内鎖表面(interlocking surface)然後披覆上導電皱唐，其方法有1.青銅處理(Bronzing):將金细粉末，通常是銅粉混合粘结喇(binder)),塗在物件上，然後用氟化银溶液浸皱。2.石墨化(Graphiting):石墨粉塗在概(wax),橡膠(rubber)及一些聚合物3.金漆(Metallic paints):將级粉與溶喇(FIux)塗覆在物件上加以烧结(价re)得到導電性表面，或用硫酸銅溶液電鍍.4.金化(Metalizing):係用化學方法形成金覆唐(metallic coating)通常是銀鍍唐。將硝酸银溶液及還原喇溶液如福馬林(Formaldehyde)或聯銨(Hydrazine)分别同時喷射在物件上得到银的表面。從上面四種方法將非導體金鹰化後可用一般電鍍方法做進一步處理。塑膠電镀(Plastic Plating)1.成型容易、成形好。5.電絕緣性優良。2.重量輕。6.價格低廉。