手机键盘设计资料Products（产品种类)General Silicone Rubber普通硅胶Key-Film(IMD)薄膜注塑键Key-Film(IMD)+Rubber(KEY-Film+硅胶)Plastic+Rubber(P+R)(塑料+硅胶)TPE or General Rubber?特别塑料或橡胶*Various Options(其它选项)：Metalic Spray(材料喷涂)2 nd Surface Printing(底面印刷)6Coating(保护层)Chrome Plated(电镀)Laser Etching(激光雕刻)工艺说明：·目前市场流行MD及P+R两大类按键，·其中IMD类技术按键一般都会在1.20到1.50美元，P+R类技术按键一般都会在1.50到3.00美元。·按键设计与制作中常见的名词：1、镭雕(Laser Etching)2、丝印与移印3、双色注塑4、电镀(Plating)5,IMD (In Mould Decortion)6,P+R(Plastic+Rubber)电镀(Plating)在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理：1.表面凸起最好控制在0.1~0.15mm/cm,尽量没有尖锐的边缘。2.如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。3.要采用适合的壁厚防止变形，最好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。4.在设计中要考虑到电镀工艺的需要，由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害。另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在，由于两者的膨胀系数不同，在温度升高时，电镀液体会渗到缝隙中，对塑件结构造成一定的影响。5.要避免采用大面的平面。塑料件在电镀之后反光率提高，平面上的凹坑、局部的轻微凹凸不平都变得很敏感，最终影响产品效果。这种零件可采用略带弧形的造型。6.要避免直角和尖角。初做造型和结构的设计人员往往设计出棱角的造型。但是，这样的棱角部位很容易产生应力集中而影响镀层的结合力。而且，这样的部位会造成结瘤现象。因此，方形的轮廓尽量改为曲线形轮廓，或用圆角过渡。造型上一定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圆角R=0.2~0.3mm。7.不要有过深的凹部，不要有小孔和盲孔，这些部位不仅电镀困难，而且容易残存溶液污染下道工序的溶液。像旋钮和按钮不可避免的盲孔，应从中间留缝。8.要考虑留有时装挂的结点部位，结点部位要放在不显眼的位置。可以用挂钩、槽、缝和凸台等位置作接点。对于容易变形的零件，可以专门设计一个小圆环状的装挂部位，等电镀后再除去。9.厚度不应太薄，也不要有突变。太薄的零件在电镀过程中受热或首镀层应力的影响容易变形，大的片形零件的厚度一般不应小于3毫米：厚度的突变容易造成应力集中，一般来说厚度差不应超过两倍。10.标记和符号要采用流畅的字体，如：圆体、琥珀、彩云等。因多棱多角不适于电镀。流畅的字体容易成形、电镀后外观好。文字凸起的高度以0.3-0.5为宜，斜度65度。11.如果能够采用皮纹、滚花等装饰效果要尽量采用，因为降低电镀件的反光率有助于掩盖可能产生的外观缺陷。12.尽量不要采用螺纹和金属嵌件，以免电镀时为保护螺纹、嵌件而增加工序。3.小件或中空零件，在模具上要尽量设计成一模多件，以节省加工时间和电镀时间，同时也便于电镀时装挂。