热门文档
- 2023-03-25 00:20:33 华为-岗位职责说明说明书(工程部)
- 2023-03-25 00:20:33 试产转量产管理流程
- 2023-03-25 00:20:33 新产品开发作业流程
- 2023-03-25 00:20:33 转量产评估报告
- 2023-03-25 00:20:33 新产品导入与试产流程设计
- 2023-03-25 00:20:33 [加精]技术研发部管理手册-规范化管理工具箱
- 2023-03-25 00:20:33 工程部新组织架构及流程规划
- 2023-03-25 00:20:33 新产品试产及量产导入程序
- 2023-03-25 00:20:33 研发转生产流程
- 2023-03-25 00:20:33 产品研发流程管理制度
- 2023-03-25 00:20:33 模具工程师任职资格标准
- 2023-03-25 00:20:33 品质部各人员工作流程
1、本文档共计 0 页，下载后文档不带水印，支持完整阅读内容或进行编辑。
2、当您付费下载文档后，您只拥有了使用权限，并不意味着购买了版权，文档只能用于自身使用，不得用于其他商业用途（如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利）。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。
4、如文档内容存在违规，或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等，请点击“违规举报”。
2、当您付费下载文档后，您只拥有了使用权限，并不意味着购买了版权，文档只能用于自身使用，不得用于其他商业用途（如 [转卖]进行直接盈利或[编辑后售卖]进行间接盈利）。
3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。
4、如文档内容存在违规，或者侵犯商业秘密、侵犯著作权等，请点击“违规举报”。
逻辑电平设计规范录1、逻辑电平简介2、TTL器件和CMOS器件的逻辑电平32.1:逻辑电平的一些概念32.2:常用的逻辑电平2.3:TTL和CMOS的逻辑电平关系3、TTL和CMOS逻辑器件3.1:TTL和CMOS器件的功能分类63.2:TTL和MOS逻辑器件的工艺分类特点3.3:TTL和CMOS逻辑器件的电平分类特点3.4包含特殊功能的逻辑器件83.5:TTL和CMOS逻辑器件的选择93.6:逻辑器件的使用指南4、TTL、CMOS器件的互连114.1:器件的互连总则114.2:5VTTL门作驱动源144.3:3.3VTT/CMOS门作驱动源144.4:5 V CMOSI门作驱动源144.5:2.5 V CMOS逻辑电平的互连145、EPLD和FPGA器件的逻辑电平155.1:概述155.2:各类可编程器件接口电平要求156、ECL器件的原理和特点1661:ECL器件的原理166.2:ECL电路的特性176.3:PECL/LVPECL器件的原理和特点186.4ECL器件的互连196.5:ECL器件的匹配方式196.6:ECL器件的使用举例216.7:ECL器件的使用原则227、LVDS器件的原理和特点227.1:LVDS器件简介227.2:LVDS器件的标准237.3:LVDS器件的工作原理247.4:LVDS的特点257.5:LVDS的设计267.6:LVDS信号的测试277.7LVDS器件应用举例288、GTL器件的原理和特点298.1:GTL器件的特点和电平298.2:GTL信号的PCB设计308.3:GTL信号的测试308.4GTL信号的时序319、附录31
请如实的对该文档进行评分-
-
-
-
-
0 分