电子机箱机壳的热设计名词概念黑度：实际物体的辐射力与同温度下黑体的辐射力之比。机箱热设计的原则：1.改善设备内部电子元件象机壳的传热能力2.提高机箱向外界的传热能力3.尽量降低传热路径上的热阻，形成一条低热阻的热流通路，保证设备在允许的温度范围内正常工作。电子机箱机壳的热设计1.增加机箱内外表面的黑度、开通风孔等，都可以降低温度2.机箱内外表面高黑度的效果比低黑度的散热效果好3.机箱两侧均为高黑度的散热效果优于一侧的散热。4.在机箱内外表面增加黑度的基础上，合理的改进通风结构，加强冷却空气的对流，可以明显的降低设备内部的温度。二机箱通风面积的计算在机壳上开通风孔是为了利用冷空气的对流换热作用，可以根据散热与电磁兼容性的要求综合考虑。由通风孔散区的热量为H一一自然冷却设备的高度（或进、出风口的中心距）A一一进出风孔的面积（取较小值）CM开通风孔的基本原则：1)通风孔的开设要有利于气流形成有效的对流通道2)进风孔尽量对准发热元气件3)进风孔要离出风孔要远，防止气流短路，应开在温差较大的相应位置4)进风孔要注意防尘和电磁泄露三热屏蔽a尽可能将通路连接到热沉b减少高温与低温元件之间的辐射偶合，加热屏蔽板形成热区与冷区℃尽量降低空气与其他冷却挤的温度梯度d将高温元件装在内表面具有高的黑度，外表面具有低的黑度的外壳中，这些外壳与散热器有良好的导热连接。元气件的引线是重要的导热通路引线尽可能的粗。