1绪论1.1电子设备热控制目的随着电子技术的迅速发展，电子技术在军用和民用的各个领域得到了广泛的应用，为提高元器件和设备的热可靠性以及对各种恶劣环境条件的适应能力，使电子元器件和设备的热控制和热分析技术得到了普遍的重视和发展。自1948年半导体器件问世以来，电子元器件的小型化、微小型化和集成技术的不断发展，使每个集成电路所包含的元器件数超过了250000个，由于超大规模集成电路(VLSIC)、专门集成电路(ASIC)、超高速集成电路(VHSIC)等微电子技术的不断发展，微电子器件和设备的组装。随着组装密度的提高，组件和设备的热流密度也在迅速提高，如图11所示。研究表明，芯片级的热流密度高达100W/cm2,它仅比太阳表面的热流密度低两个数量级，太阳表面的温度可达6000℃，而半导体集成电路芯片的结温应低于100℃，如此高的热流密度，若不采取合理的热控制技术，必将严重影响电子元器件和设备的热可靠性。电子设备热控制的目的是要为芯片级、元件级、组件级和系统级提供良好的热环境，保证它们在规定的热环境下，能按预定的方案正常、可靠的工作。热控制系统必须在规定的使用期内，完成所规定的功能，并以最少的维护保证其正常工作的功能。防止电子元器件的热失效是热控制的主要目的。热失效是指电子元器件直接由于热因素而导致完全失去其电气功能的一种失效形式严重的失效，在某种程度上取决于局部温度场、电子元器件的工作过程和形式，因此，就需要正确地确定出现热失效的温度，而这个温度应成为热控制系统的重要判据，在确定热控制方案时，电子元器件的最高允许温度和最大功耗应作为主要的设计参数1.2电子设备的热环境各类电子设备使用场所的热环境的可变性是热控制的一个必须考虑的重要因素，例如装在宇航飞行器上的电子设备在整个飞行过程中将遇到地球大气层的热环境、大气层外的宇宙空间的热环境等。导弹上工作的电子元器件所经受的环境条件比地面室内设备的环境条件恶劣得多，它们必须满足不同环境温度和特殊飞行密封舱的压力要求，除此之外，还有机诫振动和电磁干扰等因素。电子设备的热环境包括：a.环境温度和压力（或高度）的极限值：b.环境温度和压力（或高度）的变化率：C.太阳或周围物体的辐射热：d.可利用的热沉（包括：种类、温度、压力和湿度）：