特殊用途电路板介绍！（铜基，铝基础）铝基板的结构铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至Dielcctric Layer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。Base Layer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等如上图所示，铝基板由电路层、导热绝缘层和金属基层组成。电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm280μm:导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。我公司生产的IMS-H01、IMS-H02和LED-O601等高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。基材：LED等专用铝基板产品特点：a.绝缘层薄，热阻小b.无磁性c.散热好d.机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度：1.8um35um70um105um140um特点：具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。用途：LED专用功率混合IC(HIC):●音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。●电源设备：开关调节器、DC/DC转换器、SW调整器等。●通讯电子设备：高频增幅器、滤波电路、发报电路。。汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。●计算机：CPU板、软盘驱动器、电源装置等。功率模块：换流器、固体继电器、整流电桥等。金属基印制板从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5一3.0%。基材：铝基板产品特点：a.绝缘层薄，热阻小b.无磁性c.散热好d.机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm铜箔厚度：1.8um35um70um105um140um铜基板产品参数（更详参数请来电索取）国产料：绝缘层MP-100um,导热系数0.5W/m-k热阻1.80℃/W击穿电压4.5KVAC国产料B:绝缘层MP-80um,导热系数0.7W/m-k热阻1.20℃/W击穿电压3.5KVAC日本料(NRK):绝缘层MP-60um,导热系数1.8W/m-k热阻0.45℃/W击穿电压2.5KVAC