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铝基板是三层结构，最上面铜箔层用于腐蚀电路，最下面是金属基层，铝基板的金属基层就是铝，中间层才是铝基板的关键技术层，我们称之为高导热绝缘层。如果光看外表，各种厂家生产的铝基板都差不多，铝基板最核心的性能是它的导热性能，导热性能在于中间的高导热绝缘层。目前似乎聚鼎科技做的比较好最下面的铝层多为纯铝合金，即1系铝合金。比如1060其实不用做阳极氧化，阳极氧化的作用不是为了提高热导率，仅仅是增加辐射率。由热工基础可知：导电性能越好，导热性能一般就越好！封孔后的阳极氧化膜是一层致密的绝缘层，约几十个微米，导热性很差，它相当于一层热阻。厂商和客户都不希望增加这层热阻。有的地方采用阳极氧化来绝缘就是这个道理。核心的绝缘层厚度多为70um到120um,它的热阻几乎等于铝基板的整体热阻，目前国内厂商普遍运用的铝基板导热系数并不高，有的不到2W/mK,陶瓷基板，热导率可以达到170w/mK
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